熱可塑性樹脂フィルムで二つの新タイプ／三菱ケミカルＨＤＧ

2022年06月28日 （火曜日）

　三菱ケミカルホールディングスグループ（ＨＤＧ）はプリント配線基板用熱可塑性樹脂フィルム「Ｎｅｗ―ＩＢＵＫＩ」の新グレードおよび超低誘電フィルム「ＢｅＬｉｇｈｔ」を開発した。両製品は次世代の高周波通信に対応するフィルムで、29日～7月1日に東京ビッグサイトで開催される「5Ｇ通信技術展」に出展する。

　今回、開発した両製品は高周波領域における伝送損失を軽減させた製品で、次世代通信用の配線基板材料として使われることを見込んでいる。

　Ｎｅｗ―ＩＢＵＫＩは優れた寸法安定性、低温加工性、耐熱性などが特徴で、主に配線基板用絶縁材として使われている。新グレードは特徴を維持したまま、特に回路基板の発熱が見込まれる高音域で他競合材を上回る低誘電特性を示す。

　ＢｅＬｉｇｈｔはレーザーでの加工が容易であり、銅箔（はく）との強密着性、低吸水性を有していることから、電子機器内部などに使われるフラットケーブル向けにサンプル出荷を計画する。